鍍層測厚儀根據測量原理一般有以下五種類型:

　　1.磁性測厚法:適用導磁材料上的非導磁層厚度測量。導磁材料一般為:鋼、鐵、銀、鎳，此種方法測量精度高。

　　2.渦流測厚法:適用導電金屬上的非導電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高，NT230涂層測厚儀。

　　3.超聲波測厚法:目前國內還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴，測量精度也不高。

　　4.電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高。測量起來較其他幾種麻煩。

　　5.放射測厚法:此種儀器價格非常昂貴(一般在10萬RMB以上),適用于一些特殊場合。

　　當我們購買測厚儀或者平常在使用測厚儀中，我們往往忽略簡單的一些操作步驟，簡單講解一下日常使用中的簡單操作方法：

　　一、開機

　　打開測厚儀的主機、電腦、顯示器，打印機的電源。（不用按照順序）

　　二、進入程式

　　待電腦啟動完成后會自動彈出SmarkLink KP程序的密碼輸入提示對話框，（當退出程式需要重新登陸時，需在Windows桌面雙擊SmarkLink FP圖標就會出現同樣的對話框），此時輸入合適密碼。

　　三、升壓

　　待機器完成初始化（即Z軸走臺上下移動一周，直至走臺聲音停止），圖像下方的灰色GO鍵轉換成綠色時表示升壓工作完成（電壓升至45.0KV，電流上升至0.8mA測量電流，然后自動降為0.2mA待機電流）。

　　四、熱機

　　關機超過3小時候開機必做。點擊”計數“，將波普校準片”Spect Cal“放入儀器，將Ag點移至十字線中間，鐳射聚焦，設定測量時間為6秒，重復測量次數為30-50次，點擊綠色Go鍵，等待自動連續測量完成。

　　五、波譜校準

　　不關機狀態下每日必做或每次關機3小時以上再次重開機必做，目的在于讓儀器進行自我補償調整。首先點擊任務欄中的“波譜校準”圖標，然后將波譜校準片“Spect   Cal”放入儀器，將Cu-Ag合金點移至十字線中間，鐳射聚焦，測量（點擊Go鍵）。待儀器自動完成每一步，紅色STOP鍵會轉變成綠色GO鍵后，將純Ag點移至十字線中間，鐳射聚焦，測量（點擊Go鍵），完成后出現”波譜校準成功“字樣的對話框時，點擊”確定“機可，若不成功，檢查是否做錯，或中途是否停止過，或有無移動過波譜片，此時需要重新完整的再做一次波譜校準。

　　六、測量

　　回到測量界面，點擊上方”測量123"，依據不公的測試樣品選擇影像下方的？應用檔案（App）“，點擊右方的黃色文件夾（即打開檔案夾），選擇對應鍍層的合適檔案，開啟檔案，放入待測試樣品，將樣品測試點移至十字線中間，鐳射聚焦，點擊GO鍵開始測量，測量完成候可在右上方的顯示框中直接看到結果。

　　七、打印

　　點擊上方任務欄的”統計“下拉菜單中的”列印“選項，選擇列印”所有的“或”單一數據“，離開后點擊”確定“打印即可。

　　八、關機

　　先拿出樣品臺中的樣品，然后退出SmartLinkFP程序（即點擊右上角”退出“，回到”確定“，待降壓后自動推出），然后關閉顯示器，主機，打印機等。全部操作完成。

　　以上就是我們在日常使用測厚儀中的簡單操作步驟。